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半導体製造プロセスと材料 / 大見忠弘監修
ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ザイリョウ
(CMCテクニカルライブラリー ; 205)
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 版 | 普及版 |
| 出版者 | 東京 : シーエムシー出版 |
| 出版年 | 2005.10 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 大きさ | v, 274p ; 21cm |
| 書誌ID | 1000308511 |
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| 配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 資料番号 | 状 態 | 利用注記 | コメント | ISBN | 刷 年 | 請求メモ | 予約 | 仮想書架 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2F・開架図書 |
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549.8||H | 120050002882 |
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4882318660 |
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書誌詳細を非表示
| 別書名 | 標題紙タイトル:Process and materials of semiconductor equipment 原タイトル:新しい半導体製造プロセスと材料 |
|---|---|
| 一般注記 | 初版のタイトル: 新しい半導体製造プロセスと材料 |
| 著者標目 | 大見, 忠弘(1939-) <オオミ, タダヒロ> |
| 件 名 | BSH:半導体 |
| 分 類 | NDC8:549.8 NDC9:549.8 |
| ISBN | 4882318660 |
| NCID | BA7423115X |